长电科技：推动光电合封方案在数据中心加速落地
[综合] 时间：2026-07-17 06:26:46 来源：知泉网 作者：休闲 点击：35次
人民财讯5月9日电，长电长电科技高管在业绩说明会上就光电合封（CPO）进展表示，科技公司近期在产品交付上取得关键进展。推动未来公司将持续推动EIC与PIC光引擎的光电规模化量产与业务拓展；同时，加速开发基于硅中介层与硅光芯片的合封复合中介层方案，实现光引擎与计算、数据交换、中心存储芯片的加速整体异质异构集成，推动CPO方案在数据中心加速落地。落地
长电(责任编辑：焦点)
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